一、陶瓷介质内空洞 导致陶瓷贴片电容空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。 二、烧结裂纹 陶瓷贴片电容烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。 三、分层 陶瓷贴片电容的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。-----X5R介质高压贴片电容的性能参数X5R介质的高压贴片电容是在电子整机中的耦合、旁路、针对及滤波的作用。因为它有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。X5R介质的高压贴片电容具有较高的介电常数，但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。 优点：封装体积小,质量稳定，绝缘性能高，耐高压。 缺点:容量较小，目前大100UF，易于被脉冲电压击穿。 性能参数：1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V 2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV4.封装0201-0805-06-18-2225X5R介质的高压贴片电容应用范围：产品广泛用于模块电源、汽车电子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景.

1、隔直流，通交流。因此电容常用作耦合，即阻挡信号中直流部分对信号的干扰。（放大后的信号通常是带有直流分量的，这里需要阻挡直流分量。）2、阻抗特性，电容能够通过交流信号，但是由于交流信号的频率越大，电容等效电阻越小，因此常作为滤波和选频作用，（电感特性与其相反，交流信号频率越小，电感等效电阻越小，因此将一个电容和一个电感组合的LC电路，就能够让合适频率的信号通过，不合适频率的信号阻挡；如果将一个电容接地，那么可以使高于要求频率的信号直接到地，消除其对信号的影响。）3、电容的充放电特性，如果一个电容两端有电压，电容将充电到饱和，如果电容两端电压突然消失，电容将会放电到没点。因此利用这个特性，常常会在电路中组成一些延时电路。 电解电容在使用时应注意什么 1、电解电容有正负极性之分，在使用时是不能接反的，反之会使电容容易损坏，甚至更严重的话会引起电容爆炸。 2、电解电容在电路中不能靠近大功率发热元件，以防因为受热使电解电容加速干涸。3、对于有正负极性的信号滤波，可以用两个电解电容同极性串联的方法，当中一个无极性的电容。 4、电容器的外壳，辅助引出端子与正负极和电路板间必须完全隔离。 5、电解电容器对温度敏感，设计和安装时应该尽量远离热源，过热会导致电解电容失效。