一、陶瓷介质内空洞 导致陶瓷贴片电容空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。 二、烧结裂纹 陶瓷贴片电容烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。 三、分层 陶瓷贴片电容的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。-----X5R介质高压贴片电容的性能参数X5R介质的高压贴片电容是在电子整机中的耦合、旁路、针对及滤波的作用。因为它有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。X5R介质的高压贴片电容具有较高的介电常数，但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。 优点：封装体积小,质量稳定，绝缘性能高，耐高压。 缺点:容量较小，目前大100UF，易于被脉冲电压击穿。 性能参数：1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V 2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV4.封装0201-0805-06-18-2225X5R介质的高压贴片电容应用范围：产品广泛用于模块电源、汽车电子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景.

温度系数是物理上的一个重要的概念,有正负极之分。而贴片电容的温度系数则表示贴片电容在允许温度范围内,贴片电容容量受单位温度变化而变化的程度,是贴片电容重要的参数之一。 正温度系数贴片电容具有容量随温度的升高而增加的特点,而负温度系数贴片电容就恰恰相反,促使贴片电容的低温度系数更稳定。在电路中往往有很多贴片电容进行并联并联贴片电容往往有这样的规律,几个贴片电容有正的温度系数而另外几个贴片电容有负的温度系数。在工作电路中的贴片电容工作温度会随着工作时间的增加而增加。致使一些温度系数不稳定的贴片电容的电容发生改变而影响正常工作,而正负温度系数的贴片电容混并后一部分贴片电容随着工作温度的增高而电容量增高,而另一部分贴片电容随着温度的增高而电容却减少。这样总的电容量则更容易控制某一范围内。