一、陶瓷介质内空洞 导致陶瓷贴片电容空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。 二、烧结裂纹 陶瓷贴片电容烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。 三、分层 陶瓷贴片电容的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷电容器内在缺陷。-----X5R介质高压贴片电容的性能参数X5R介质的高压贴片电容是在电子整机中的耦合、旁路、针对及滤波的作用。因为它有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。X5R介质的高压贴片电容具有较高的介电常数，但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。 优点：封装体积小,质量稳定，绝缘性能高，耐高压。 缺点:容量较小，目前大100UF，易于被脉冲电压击穿。 性能参数：1.材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V 2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF3.电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV4.封装0201-0805-06-18-2225X5R介质的高压贴片电容应用范围：产品广泛用于模块电源、汽车电子，通讯电源，LED照明电源等领域，有着广阔的应用发展前景.

贴片电容比较常用的有陶瓷电容、电解电容、钽三种，那么以下我们一起来讨论下各个电容的频率特性。 陶瓷电容：陶瓷电容可以分为三大类材质，一类NPO/COG材质的陶瓷电容容值偏小，高频响应好，高可以做到几百GHz，二类X5R、X7R材质的容值一般在0.1uF到4.7uF，频率可以做到几百KHz到几十MHz，三类Y5U材质容值在1uF到100uF，做低频使用多做到几十KHz。陶瓷电容是这三种电容中高频特性是为佳的。 钽电容：相比之下钽电容的高频特性要比陶瓷电容的小一些，他一般在100Hz到几百KHz之间，但钽电容的稳定性是这三种电容当中是为佳的。 电解电容：电解电容是这几种电容当中高频特性是比较差的，通常都是用在低频电路做滤波作使用，容量下降的很快多到10KHz就下跌到20%。但电解电容的容值是做的大的，可以达到2000uF。 在这几个电容的频率对比下，可以总结出来的是：电容容值越大高频的特性就越差，反之容值越小，高频特性也就越好。