“变阻器”是具有非线性伏安特性的电阻器件。主要用于电路过电压时的电压箝位，吸收剩余电流，保护敏感器件。英文名为“电压依赖电阻器”，缩写为“VDR”或“varistor”。变阻器的电阻体材料是半导体，所以它是各种半导体电阻器。氧化锌压敏电阻器是目前应用广泛的压敏电阻器。当施加在变阻器上的电压超过其阈值时，流过它的电流就会激增，这相当于电阻小的电阻器。 “变阻器”是具有非线性伏安特性的电阻器件。主要用于电路过电压时的电压箝位，吸收剩余电流，保护敏感器件。英文名为“电压依赖电阻器”，缩写为“VDR”或“varistor”。变阻器的电阻体材料是半导体，所以它是各种半导体电阻器。氧化锌压敏电阻器是目前应用广泛的压敏电阻器。其主要物质是由二价元素锌（Zn）和六价元素氧（o）组成。所以从材料的角度来看，ZnO压敏电阻是“Ⅱ-Ⅵ氧化物半导体”。在台湾，压敏电阻被称为“浪涌吸收器”，有时也被称为“电击（浪涌）抑制器（吸收器）”。 变阻器的工作原理是当施加在变阻器上的电压低于其阈值时，流过它的电流很小，相当于一个具有无限电阻的电阻。换言之，当施加到它的电压低于其阈值时，它相当于一个关闭状态开关。 当施加在变阻器上的电压超过其阈值时，流过它的电流就会激增，这相当于电阻小的电阻器。换言之，当施加到它的电压高于其阈值时，它相当于一个闭合状态开关。

同一装置，采用贴片电子元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为，而将和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。 贴片电子元件不仅是IC芯片，电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比06封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。 像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。