陶瓷电容器可分为低压小功率和高压大功率，低压和低功率可分为Ⅰ型和Ⅱ型。Ⅰ型型）具有体积小、损耗低、电容对频率和温度稳定性高的特点，是高频电路中常用的1圆盘高频陶瓷电容器适用于谐振电路及其它电路的温度补偿、耦合和隔离。陶瓷材料作为介质电容器的介质，是由各种原材料按不同的配方经高温烧结而成。利用这一点，我们可以制造出不同介电常数和温度系数的电容器，以满足不同的要求。 陶瓷电容器可分为低压小功率和高压大功率，低压和低功率可分为Ⅰ型）和Ⅱ型（CT）。Ⅰ型型）具有体积小、损耗低、电容对频率和温度稳定性高的特点，是高频电路中常用的。II型（CT型）具有体积小、损耗大、电容对温度和频率稳定性差等特点，常用于低频电路中。 CC1圆盘高频陶瓷电容器适用于谐振电路及其它电路的温度补偿、耦合和隔离。损耗：0.025绝缘电阻：10000欧姆，试验电压：200V允许偏差：5p（+-0.5p）6-10p（+-1P）10p（J，K，m）温度系数：-150----1000ppm/C，环境温度：-25-85c，+40C相对湿度可达96（百分比），陶瓷电容器又称陶瓷电容器。它是以陶瓷为介质，涂有金属膜（一般是银），经高温烧结而成的电极。然后将导线焊接在电极上，表面涂上保护瓷漆，或用环氧树脂和树脂包封。 陶瓷材料作为介质电容器的介质，是由各种原材料按不同的配方经高温烧结而成。不同的陶瓷材料配方，其电学性能也不尽相同。利用这一点，我们可以制造出不同介电常数和温度系数的电容器，以满足不同的要求。

铝电解电容器的工作介质是通过阳极氧化在铝箔表面形成一层非常薄的三氧化铝。铝电解电容器的阳极铝箔和阴极铝箔通常是被腐蚀的铝箔，实际比表面积大得多，这也是铝电解电容器通常具有较大电容的原因之一。由于铝电解电容器的介质氧化膜是通过阳极氧化得到的，其厚度与阳极氧化所施加的电压成正比，因此，在原则上，铝电解电容器的介电层厚度可以人工精确地控制。 铝电解电容器在结构上表现出明显的特点： 铝电解电容器的工作介质是通过阳极氧化在铝箔表面形成一层非常薄的三氧化铝(Al2O3)。氧化物介质层和电容器阳极结合成一个完整的系统，两者相互依存，不能相互独立；电容器的电极和介电是相互独立的。 铝电解电容器的阳极是铝箔，在铝箔表面形成Al2O3介电层。阴极不是我们所认为的负箔，而是电容器的电解质。 负极箔在电解电容器中起着电的作用，因为电解液作为电解电容器的阴极，不能直接连接到外部电路，必须通过另一个金属电极和电路的其他部分形成一条电通路。 铝电解电容器的阳极铝箔和阴极铝箔通常是被腐蚀的铝箔，实际比表面积大得多，这也是铝电解电容器通常具有较大电容的原因之一。由于使用了许多微腐蚀孔的铝箔，通常需要液体电解液才能更有效地利用其实际电极面积。 由于铝电解电容器的介质氧化膜是通过阳极氧化得到的，其厚度与阳极氧化所施加的电压成正比，因此，在原则上，铝电解电容器的介电层厚度可以人工精确地控制。