体积更小-结合使用高CV钽粉和高效包装，这些设备为空间受限的应用提供了高容量的紧凑尺寸。低ESR钽电容器，降低ESR一直是钽电容器设计的重要研究方向之一。钽粉的选择和阴极材料的涂覆工艺对电渣重熔有重要影响。这些合金具有热膨胀系数低、成本低、易于制造等优点。通过对铜引线框架材料加工工艺的改进，使其可用于钽电容器的设计。\对于紧凑型钽电容器而言，钽粉的演变和包装的改进是提高钽电容器设计容积效率的两个主要因素。 体积更小-结合使用高CV钽粉和高效包装，这些设备为空间受限的应用（如智能手机、平板电脑和其他手持消费电子设备）提供了高容量的紧凑尺寸。 低ESR钽电容器，降低ESR一直是钽电容器设计的重要研究方向之一。钽粉的选择和阴极材料的涂覆工艺对电渣重熔有重要影响。然而，对于给定的额定值（容量、电压、尺寸），这些因素主要是设计约束，基本上是在当前先进的设备上解决的。降低ESR的两个主要因素是：阴极材料被导电聚合物取代，引线框架材料由Fe-Ni合金改为Cu（Cu）。 传统钽电容器的ESR主要来源于MnO2阴极材料。如图1所示，二氧化锰的导电率约为0.1s/cm。相比之下，导电聚合物（如聚（3,4-亚乙基二氧噻吩）的电导率在100s/cm范围内。电导率的增加直接转化为血沉的显著降低。通过直接比较MnO2和聚合物在6.3v/47μf额定值下的ESR频率曲线，可以看出聚合物设计可以在100khz时将ESR降低一个数量级。 不同的材料导电率，引线框架材料是另一个可以通过使用更高导电率的材料来改善电渣重熔的领域。引线框架提供从内部电容器元件到封装外部的电气连接。 镍铁合金（如42合金）一直是引线框架材料的传统选择。这些合金具有热膨胀系数低、成本低、易于制造等优点。通过对铜引线框架材料加工工艺的改进，使其可用于钽电容器的设计。\对于紧凑型钽电容器而言，钽粉的演变和包装的改进是提高钽电容器设计容积效率（体积密度）的两个主要因素。

贴片电容和贴片电阻在很多电子厂都经常听到或看到，也经常有人来询问小编二者的区别，那么今天我们一起来看贴片电容和贴片电阻在外观上如何区别吧。 和贴片电阻一样，贴片电容同样是在电子电路中应用极为广泛的无源电子元器件之一。本文将以国内主要被动元器件制造商风华高科为例，单纯从常见的陶瓷叠层贴片电容(M)和贴片电阻(本文特指厚膜和薄膜贴片电阻两类)外观方面的异同进行说明，以便识别。 贴片电容和贴片电阻在外观上的相同点： 1、两者在外形上很相似，都是长方体。下图分别是贴片电阻和贴片电容的实物图片。 2、贴片电阻器的规格尺寸(主要指长度和宽度)与贴片电容大部分都相同，例如市场上常见的规格尺寸有0201(0603)、0402(1005)、0603(1608)、0805(20)、06(3216)、10(3225)等。 贴片电阻与贴片电容外观上有哪些不同呢 1、颜色：陶瓷贴片电容表面本体颜色一般是黄色。而贴片电阻的本体颜色为黑色(合金贴片电阻的本体是金属，也会有其他颜色，例如绿色)。 2、本体丝印：贴片电容由于制造工艺中需要在高温中烧制，因此无法在电容本体上打上标示。而贴片电阻本体上一般都有丝印标示。该打标一般为三位或四位数字，其含义是阻值代码，其前2位或者前三位是有效数字，一位是有效数字后面零的个数。详见如何通过贴片电阻本体识别标称阻值。 3、规格尺寸：尽管10等较小规格书尺寸都相同，但是10以上却不尽相同，贴片电容可选的规格尺寸更丰富一些，如1808(4520)、18(4532)、1825(4563)、2220(5750)、2225(5763)、30(7632)、3035(7690)。而贴片电阻较大封装常见的只有2010和25两种。