







贴片电容的焊接工艺!贴片电容俗称多层陶瓷电容,因为贴片电容主体大部分是由陶瓷构成的,但是陶瓷电容的特性缺点之一就是比较容易碎。而且贴片电容一受到温度冲击时,就会比较容易从焊端开始产生裂纹。所以贴片电容在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,主要是因为大尺寸的贴片电容导热没这么快到达整个电容,于是整个贴片电容不同点的温差大,所以膨胀大小不同,从而产生内应力,导致贴片电容出现裂纹。 贴片电容是一种比较脆弱的元器件,高温、折叠、电压大等情况都会导致贴片电容失效,其中在贴片电容的焊接工艺上更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说,对于PCB外发加工的电子厂家,有的产品量特少,贴片电容外协厂家不愿意接这种单时,只能手工焊接;样品生产时,一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时,必须手工焊接;修理工修理电容时,也是手工焊接。无法避免地要手工焊接M时,就要非常重视焊接工艺。 另外,在M焊接过后的冷却过程中,由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同,于是会产生外应力,导致贴片电容出现裂纹。要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种贴片电容失效率会大大增加。 贴片电容只要在通电使用之后都会产生热量,尤其在大电流电路中,贴片电容、贴片电阻的产热量是非常大的,而在设计中,贴片电容的大小也会根据其耐受电压、电流及其功率导致散发的热量来考虑散热率,所以电流及功率越大的贴片电容,表面积也是越大。

在没有专用仪器的情况下,可以通过万用表的电阻来检测和判断电容器的质量。对于大容量的固定电容器,可用万用表的电阻测量电容器的两个电极。打捆针应朝阻力小的方向摆动,然后缓慢地摆动回∞。然后交换测试杆,再次尝试查看针的摆动。如果测试棒已经接触到电容器的引线,指针应该接近∞,否则,表明电容器有泄漏。如果测量时指针根本不动,说明电容器发生故障或开路;如果指针摆动但不能回到起点,说明电容器泄漏量大,质量差。 在没有专用仪器的情况下,可以通过万用表的电阻来检测和判断电容器的质量。对于大容量(大于1μf)的固定电容器,可用万用表(R×1000)的电阻测量电容器的两个电极。打捆针应朝阻力小的方向摆动,然后缓慢地摆动回∞。然后交换测试杆,再次尝试查看针的摆动。摆动越大,电容器的电容就越大。如果测试棒已经接触到电容器的引线,指针应该接近∞,否则,表明电容器有泄漏。电阻越小,泄漏越大,电容器的质量就越差。如果测量时指针根本不动,说明电容器发生故障或开路;如果指针摆动但不能回到起点,说明电容器泄漏量大,质量差。 必须先切断测试电路的电容,然后先释放高压电容,再测量电路中整流后的滤波电容(或两端电阻较大的其他电路)。如果在电路测量中无法确定电容,则只能取消测量。 电解电容器的电容通常用万用表的rx10、rx100和rx1k来测量。用红黑笔连接电容器负极(每次试验前电容器都要放电),用针摆来判断电容器的质量。如果指针向右摆动,然后慢慢地回到左边,电容器通常是好的。如果摆动的针不摆动,则表示电容器已断开。如果在针摆动后将针放回某个位置,则表明电容器泄漏。如果指针不摆动,则表示电容器电解液已干燥并失去容量。


