贴片电容俗称多层陶瓷电容，因为贴片电容主体大部分是由陶瓷构成的，但是陶瓷电容的特性缺点之一就是比较容易碎。而且贴片电容一受到温度冲击时，就会比较容易从焊端开始产生裂纹。所以贴片电容在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，主要是因为大尺寸的贴片电容导热没这么快到达整个电容，于是整个贴片电容不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生内应力，导致贴片电容出现裂纹。 贴片电容是一种比较脆弱的元器件，高温、折叠、电压大等情况都会导致贴片电容失效，其中在贴片电容的焊接工艺上更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片电容外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接；样品生产时，一般也是手工焊接；特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接；修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接M时，就要非常重视焊接工艺。 另外，在M焊接过后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同，于是会产生外应力，导致贴片电容出现裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种贴片电容失效率会大大增加。 贴片电容只要在通电使用之后都会产生热量，尤其在大电流电路中，贴片电容、贴片电阻的产热量是非常大的，而在设计中，贴片电容的大小也会根据其耐受电压、电流及其功率导致散发的热量来考虑散热率，所以电流及功率越大的贴片电容，表面积也是越大。

陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质，在陶瓷表面镀上一层金属膜，经高温烧结而成的电容器。在高稳定度振荡电路中，通常用作回路、旁路电容和垫电容。陶瓷板电容器可分为高频瓷介质和低频瓷介质两类。低频瓷电容器 于在工作频率较低的电路中进行旁路或直流隔离，或在稳定性和损耗要求较低的情况下。这种电容器很容易被脉冲电压击穿，不适合用于脉冲电路。是温度补偿型NPO介质，它的电学性能稳定，不随温度、电压和时间的变化而变化。 陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质，在陶瓷表面镀上一层金属膜，经高温烧结而成的电容器。在高稳定度振荡电路中，通常用作回路、旁路电容和垫电容。陶瓷板电容器可分为高频瓷介质和低频瓷介质两类。在高稳定振荡电路中，采用正电容温度系数小的电容器作为回路电容器和垫电容器。低频瓷电容器 于在工作频率较低的电路中进行旁路或直流隔离，或在稳定性和损耗要求较低的情况下（包括高频）。这种电容器很容易被脉冲电压击穿，不适合用于脉冲电路。 其优点是稳定、绝缘性好、耐高压。劣势容量相对较小。单石电容器是多层陶瓷电容器的一个特殊名称。英文名称是单核细胞陶瓷电容器或多层陶瓷电容器，或M。根据所用材料的不同，可分为三类。 是温度补偿型NPO介质，它的电学性能稳定，不随温度、电压和时间的变化而变化。它是超稳定、低损耗的电容器材料类型，适用于对稳定性和可靠性要求高的高频、特高频和甚高频电路。