晶体三极管是个统称，可以分为很多种小类别，今天就给大家介绍各种不同的分类，首先按结构分，有点接触型和面接触型；按工作频率分有高频三极管和低频三极管、开关管。 按功率大小可分为大功率、中功率、小功率三极管。从封装形式分，有金属封装和塑料封装等形式。由于三极管的品种多，在每类当中又有若干具体型号，因此在使用时务必分清不能疏忽，否则将损坏三极管。三极管有两个PN结，三个电极(发射极、基极、集电极)。按PN结的不同构成，有PNP和NPN两种类型。 依据制造材料的不同，晶体管三极管分为锗管与硅管两类，其特性大同小异，硅管受温度影响较小。工作较稳定。依据晶体管内部基本结构，分为NPN型和PNP型两类。依据工作频率不同，大致可分为高频管和低频管等。依据用途的不同，分为放大管和开关管。依据功率不同，分为小功率管、中功率管和大功率管。

同一装置，采用贴片电子元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为，而将和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。 贴片电子元件不仅是IC芯片，电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比06封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。 像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。