你知道晶体三极管的种类区分有多少吗？晶体三极管是个统称，可以分为很多种小类别，今天就给大家介绍各种不同的分类，首先按结构分，有点接触型和面接触型；按工作频率分有高频三极管和低频三极管、开关管。 按功率大小可分为大功率、中功率、小功率三极管。从封装形式分，有金属封装和塑料封装等形式。由于三极管的品种多，在每类当中又有若干具体型号，因此在使用时务必分清不能疏忽，否则将损坏三极管。三极管有两个PN结，三个电极(发射极、基极、集电极)。按PN结的不同构成，有PNP和NPN两种类型。 依据制造材料的不同，晶体管三极管分为锗管与硅管两类，其特性大同小异，硅管受温度影响较小。工作较稳定。依据晶体管内部基本结构，分为NPN型和PNP型两类。依据工作频率不同，大致可分为高频管和低频管等。依据用途的不同，分为放大管和开关管。依据功率不同，分为小功率管、中功率管和大功率管。
贴片电子元器件与表面组装技术是为了适应电子整机缩小体积、减轻重量、提高性能、增多功能、增加可靠性、降低成本的需求而同步发展起来的。表面组装技术为了达到既要保证产品质量、又要提高电子元器件的组装密度的目的，对贴片式电子元器件提出了许多在采用普通电子元器件、通过传统(立体)组装技术组装时不曾遇到的要求。 表面组装对贴片电子元器件的要求包括： ①尺寸更标准化。贴片式电子元器件的尺寸精度应当与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。 ②形状标准,便于定位,适合自动化组装。 ③电学性能符合标准化要求,重复性和稳定性好。 ④机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。 ⑤贴片式电子元器件中材料的耐热性能应当能够经受住焊接工艺的温度冲击。 ⑥表层化学性能能够承受住有机溶剂的洗涤。 ⑦外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。 ⑧外引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。
