同一装置，采用贴片电子元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为，而将和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。 贴片电子元件不仅是IC芯片，电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比06封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。 像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

贴片式电子元器件的无引出线或短引出线结构，减小了因为引出线而带来的寄生电感和寄生电容，降低了引出线带来的等效串联电阻，提高了电子元器件本身的高截止频率，不仅有利于提高整个电路的频率特性和响应速度，而且组装后几乎不需要调整,有利于高频电路的组装。 贴片式电子元器件尺寸和形状实现了标准化,综合成本低。大部分贴片式电子元器件的外形尺寸已经进行标准化,可以采用自动贴装机进行组装，工作效率高、焊接质量好，能够实现大批量组装。尽管某类型的贴片式电子元器件的价格仍比传统电子元器件高，但是贴片式电子元器件本身的价格存在着比传统电子元器件便宜的潜在优势。 造成某些贴片式电子元器件的价格高于普通电子元器件的原因，一方面是由于生产技术尚不成熟，另一方面是由于贴片式电子元器件的性能和制作工艺要求更为严格。尽管如此，考虑使用贴片式电子元器件的综合成本,仍然低于使用传统电子元器件采用传统组装技术的成本，尤其是采用表面组装技术装配的电子整机性能优越，或者说它的性能价格比高。