贴片电子元件怎么才能更容易通过emc同一装置，采用贴片电子元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为，而将和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。 贴片电子元件不仅是IC芯片，电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比06封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。 像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
对于大功率贴片三极管，只要不是高频发射电路，我们都不必考虑三极管的特征频率fT。对于贴片三极管的集电极-发射极反向击穿电压BVCEO这个极限参数的考虑与小功率贴片三极管是一样的。 对于集电极大允许电流ICM的选择主要也是根据贴片三极管所带的负载情况而计算的。贴片三极管的集电极大允许耗散功率PCM是大功率三极管重点考虑的问题，需要注意的是大功率三极管必须有良好的散热器。 即使是一只四五十瓦的大功率贴片三极管，在没有散热器时，也只能经受两三瓦的功率耗散。大功率贴片三极管的选择还应留有充分的余量。 另外在选择大功率贴片三极管时还要考虑它的安装条件，以决定选择塑封管还是金属封装的管子。
