判断热敏电阻质量的方法
用加热法可以检测热敏电阻的质量，用两支表笔连接两个引线，然后用热电焊铁加热。对于PC型热敏电阻器，阻值应随着温度的升高而增大，NTC型热敏阻值应随温度的升高而减小。如果热敏电阻被加热，阻值不变，说明热敏电阻已经损坏。 用加热法可以检测热敏电阻的质量，用两支表笔连接热敏电阻的两个引线，然后用热电焊铁(20W)加热热敏电阻(接近热敏电阻)。对于PC型热敏电阻器，阻值应随着温度的升高而增大，NTC型热敏阻值应随温度的升高而减小。如果热敏电阻被加热，阻值不变，说明热敏电阻已经损坏。 热敏电阻的加热法检测 GB/T1397-1988正温度系数热敏电阻(PTC)的检测 在测试时，使用万用表R≤AMP1块，可分为两个步骤： 1.在室温(室内温度接近25℃)下，测量了与两支笔接触的PTC热敏电阻的两个引脚的实际阻值，并与标称阻值比较，两者在±2Ω内的差值是正常的，如果实际阻值与标称阻值相差太大，则实际阻值的性能较差或受损。 二、加热检测；在常温试验的基础上，可进行二步试验--加热检测，热源(如电焊铁)将靠近PTC热敏电阻器加热，用万用表监测阻值是否随温度升高而增大。如果热敏电阻正常，阻值不变，性能变差，不能继续使用。小心不要把热源太靠近PTC热敏电阻器或直接接触热敏电阻或直接接触热敏电阻，以防止热敏电阻燃烧。
焊接贴片电阻时需要注意的点
在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。芯片集成电路的引脚数大、间距窄、硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 4在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料。注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫。移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制、预热、触摸等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。触点是指铁头的操作首先要加热印制板的焊点或导带，尽量不要碰元件。另外，每一次焊接时间必须控制在3秒左右，焊接后，让电路板在室温下自然冷却。上述方法和技术也适用于晶片、晶体二极管和晶体管的焊接。
