








电阻的耐压与应用
当耐压值不合适时,整个电路系统会因电阻击穿而崩溃。例如,AC-DC开关电源模块在输入前端的设计中,根据安全要求,保证在插头或连接器断开后,输入端子L和N的残余电压可在1s内衰减到初始值的37(百分比)以下,因此,在实际应用中电路设计中,当电阻的耐压值低于输入的高压时,就会失效。0欧姆电阻在电路中的作用,我相信当我们看看前人设计的电子产品时,我们经常会看到电路上有一个0欧姆的电阻。它们由磁珠、电容、电感和0欧姆电阻连接。 当耐压值不合适时,整个电路系统会因电阻击穿而崩溃。例如,AC-DC开关电源模块在输入前端的设计中,根据安全要求(gb4943.1标准),保证在插头或连接器断开后,输入端子L和N的残余电压可在1s内衰减到初始值的37(百分比)以下,因此,在实际应用中电路设计中,当电阻的耐压值低于输入的高压时,就会失效。 电阻点电路用作分压器、分流器和负载电阻。它可以与电容器一起构成滤波和延时电路,可以作为电源电路或控制电路中的采样电阻;也可以作为半导体电路中的偏置电阻来确定电路的工作点。对于这些功能,电路的应用是非常多和非常重要的。 5根据电阻在电路中的作用和具体的技术要求,我们可以选择使用哪种类型的电阻。例如,对于降压限流电阻、音频负载电阻等,碳膜电阻可以满足要求;如果稳压电路中的采样电阻和延时电路中的定时电阻要求较高的热稳定性,则选用金属膜电阻器;对于测量仪表中的分流电阻和分压器电阻,应选用精度较高的电阻器。 0欧姆电阻在电路中的作用,我相信当我们看看前人设计的电子产品时,我们经常会看到电路上有一个0欧姆的电阻。为什么要设计这样的阻力? 模拟接地和数字单点接地,我们知道在电路图中,只要是接地,就必须连接在一起,然后再接地。如果不连接在一起,则为“浮地”。有电压差,电荷容易积聚。因此,静电和地是参考零电位。所有电压均来自参考接地。接地标准应一致,各种接地应短接在一起。如果模拟地和数字地大面积连接,会造成相互干扰。有四种方法可以解决这个问题。它们由磁珠、电容、电感和0欧姆电阻连接。

电阻硫化防护的方法
片状电阻具有三层电极结构,表面电极为银电极,中间电极为镀镍层,外电极为锡涂层,表面电极材料为金属导电,二次保护涂层为非金属无导电性,边界区域的电涂层非常薄或不形成导电层,造成间隙或间隙,特别是当二次保护层的边界不规则时。基体二次保护与电极涂层之间的界面弱,侵入过程如图1所示。外部硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的交界处渗透到表面电极,使表面电极的银产生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高电阻),使电阻失去导电性。 片状电阻具有三层电极结构,表面电极为银电极,中间电极为镀镍层,外电极为锡涂层,表面电极材料为金属导电,二次保护涂层为非金属无导电性,边界区域的电涂层非常薄或不形成导电层,造成间隙或间隙,特别是当二次保护层的边界不规则时。基体二次保护与电极涂层之间的界面弱。外部硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的交界处渗透到表面电极,使表面电极的银产生硫化化合物Ag2S、FlqT-Ag2S(高电阻),使电阻失去导电性。 5为了避免电阻硫化,好的方法是使用抗硫化电阻(或全膜工艺电阻或插接电阻)。通过扩大二次保护涂层的设计尺寸,使底电极覆盖二次保护,使镍层和锡层在电镀过程中容易覆盖二次保护层,从而使二次保护涂层相对薄弱的边缘直接暴露在空气环境中,从而提高了产品的抗硫化能力。 设计思想是从包封和覆盖的角度出发。Rohm的抗硫化性设计,保护层采用导电树脂胶,覆盖表面电极,延伸到二次保护层。另一种抗硫化性设计是从材料的角度出发,如增加表面电极Ag/Pd浆料中钯的含量,将钯的质量分数从0.5%提高到10%以上。由于浆料中钯含量的增加,钯的稳定性提高了硫化性能。实验结果表明,该方法是有效的。


