焊接贴片电阻时需要注意的点

在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。芯片集成电路的引脚数大、间距窄、硬度小，如果焊接温度不合适，很容易导致针焊短路、虚拟焊接或印制线铜箔脱落印刷电路板等。 4在焊料熔化状态下，使用镊子夹紧元件，拆卸需要更换的元件。用吸锡带拆卸焊锡，将锡吸收带放在焊点上，然后电焊铁加热吸锡带，使焊料在熔化后自动流到吸锡带，使焊料能被移除。 用锡吸收带清洗焊料。注意：只要去掉焊料，加热时间就不会太长，太长会损坏PCB或焊垫。移除焊料，清洁焊盘，重新开始焊接操作。 芯片电阻器和电容器的基板大多由陶瓷材料制成，容易发生碰撞，因此在拆卸和焊接时应掌握温度控制、预热、触摸等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200°250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中预热1~2分钟，以防止构件的突然热膨胀和损坏。触点是指铁头的操作首先要加热印制板的焊点或导带，尽量不要碰元件。另外，每一次焊接时间必须控制在3秒左右，焊接后，让电路板在室温下自然冷却。上述方法和技术也适用于晶片、晶体二极管和晶体管的焊接。

贴片电阻的本身作用和行业应用

想知道贴片电阻的应用首先要知道贴片电阻的作用贴片电阻的作用主要分为：分压、分流、阻抗匹配和滤波，零欧姆电阻、可变电阻、特殊电阻的作用。 贴片电阻的分流作用经常被用于各种各样的电路中，用于对电流进行分配；样品电阻的分压作用经常被用于收音机和扩音机的音量调节电路、半导体管工作点的偏置电路及降压电路中，而且B转串口的线上面，经常使用两个电阻分压得到3.3V或2.8V的串口；电阻的滤波作用经常被用于积分电路、微分电路、去耦电路、定时电路等中；电阻的阻抗匹配作用经常被用于传输线上。 超精密贴片电阻ar系列,温度系数只有±5ppm～±50ppm,超精密性±0.01%～1%，常应用于医疗设备,精密量测仪器,电子通讯等。 高精密贴片电阻器抗蚀薄膜pr系列,具有特殊抗酸抗湿的镍铬皮膜,非常小的公差精度±0.1%,低温度系数为±25ppm/℃。常应用于自动化设备,医疗设备,通讯设备,自动控制设备及高科技多媒体电子设备等。