1）基板： 基板材料一般采用96%的三氧化二铝陶瓷。基板除了应具有良好的电绝缘性外，还应在高温下具有优良的导热性。电性能和机械强度等特征。此外还要求基板平整，划线准确。标准，以充分保证电阻。电极浆料印刷到位。 2）电阻膜： 用具有一定电阻率的电阻浆料印刷到陶瓷基板上，再经烧结而成。电阻浆料一般用二氧化钌。 3）保护膜： 将保护膜覆盖在电阻膜上，主要是为了保护电阻体。它一方面起机械保护作用，另一方面使电阻体表面具有绝缘性，避免电阻与邻近导体接触而产生故障。在电渡中间电极的过程中，还可以防止电渡液对电阻膜的侵蚀而导致电阻性能下降。保护膜一般是低熔点的玻璃浆料，经印刷烧结而成。 4）电极： 是为了保证电阻器具有良好的可焊性和可靠性，一般采用三层电极结构：内。中。外层电极。内层电极是连接电阻体的内部电极，其电极材料应选择与电阻膜接触电阻小，与陶瓷基板结合力强以及耐化学性好，易于施行电镀作业。一般用银钯合金印刷烧结而成。中间层电极是镀镍层，又称阻挡层。其作用是提高电阻器在焊接时的耐热性，缓冲焊接时的热冲击。它还可以防止银离子向电阻膜层的迁移，避免造成内部电极被蚀现象（内部电极被焊料所熔蚀）外层电极锡铅层，又称可焊层。其作用是使电极有良好的可焊性，延长电极的保存期。一般用锡铅系合金电镀而成。 矩形片式电阻按电阻材料分成薄膜型电阻和厚膜电阻。其中薄膜型电阻的精度高电阻温度系数小。稳定性好，但阻值范围较窄，适用于精密和高频领域。厚膜电阻则是电路中应用较广泛的。

半导体热敏电阻是利用半导体材料的热敏特性工作的半导体电阻。它是用对温度变化极为敏感的半导体材料制成的其阻值随温度变化发生极明显的变化。 热敏电阻主要用在温度测量、温度控制、温度补偿、自动增益调整、微波功率测量、火灾报警、红外探测及稳压、稳幅等方面，是自动控制设备中的重要元件。 热敏电阻按其结构分为直热式和旁热式两大类。 直热敏式热敏电阻一般是用锰、镁、钴、镍铁等金属氧化物粉料挤压成杆状、片状、垫圈状或珠状的电阻体，经1000度C至1500度C高温烧结后，再烧制附银电极，焊接引线而成。加热电流直接通过电阻体。图表-35中示出了珠状热敏电阻的结构及直热式热敏电阻的符号。 旁热式热敏电阻的结构及符号。这就是热敏电阻由电阻体和加热器构成。电阻体旁装有金属丝绕制的加热器（加热线圈），二者紧耦合在一起，但又彼此绝缘。电阻体和加热器密封在内部抽成高真空的玻璃外壳中，引出电极。加热器通过加热电流时，电阻体周围温度变化，导致阻值改变。 按电阻温度系数的不同，热敏电阻分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻。在工作温度范围内，正温度系数热敏电阻的阻值随温度升高而急剧增大，负温度系数电阻的阻值随温度升高而急剧减小。后者应用较为广泛。此外，热敏电阻由于具有热敏特性，其电压和电流之间不再保持线性关系，成为一种非线性元件了。