1）基板： 基板材料一般采用96%的三氧化二铝陶瓷。基板除了应具有良好的电绝缘性外，还应在高温下具有优良的导热性。电性能和机械强度等特征。此外还要求基板平整，划线准确。标准，以充分保证电阻。电极浆料印刷到位。 2）电阻膜： 用具有一定电阻率的电阻浆料印刷到陶瓷基板上，再经烧结而成。电阻浆料一般用二氧化钌。 3）保护膜： 将保护膜覆盖在电阻膜上，主要是为了保护电阻体。它一方面起机械保护作用，另一方面使电阻体表面具有绝缘性，避免电阻与邻近导体接触而产生故障。在电渡中间电极的过程中，还可以防止电渡液对电阻膜的侵蚀而导致电阻性能下降。保护膜一般是低熔点的玻璃浆料，经印刷烧结而成。 4）电极： 是为了保证电阻器具有良好的可焊性和可靠性，一般采用三层电极结构：内。中。外层电极。内层电极是连接电阻体的内部电极，其电极材料应选择与电阻膜接触电阻小，与陶瓷基板结合力强以及耐化学性好，易于施行电镀作业。一般用银钯合金印刷烧结而成。中间层电极是镀镍层，又称阻挡层。其作用是提高电阻器在焊接时的耐热性，缓冲焊接时的热冲击。它还可以防止银离子向电阻膜层的迁移，避免造成内部电极被蚀现象（内部电极被焊料所熔蚀）外层电极锡铅层，又称可焊层。其作用是使电极有良好的可焊性，延长电极的保存期。一般用锡铅系合金电镀而成。 矩形片式电阻按电阻材料分成薄膜型电阻和厚膜电阻。其中薄膜型电阻的精度高电阻温度系数小。稳定性好，但阻值范围较窄，适用于精密和高频领域。厚膜电阻则是电路中应用较广泛的。

金属膜电阻是是用镍铬或类似的合金真空电镀技术，着膜于白瓷棒表面，经过切割调试阻值，以达到要求的精密阻值。金属膜电阻器提供广泛的阻值范围，有着精密阻值，公差范围小的特性。 亦可应用于金属膜、保险丝、电阻器。而碳膜电阻是目前电子、电器、资讯产品使用量大，价格便宜，品质稳定性信赖度高。其是从高温真空中分离出有机化合物之碳，紧密附着于瓷棒表面之碳膜体，而加以适当之接头后切割调适而成，并在其表面涂上环氧树脂密封以保护。 碳膜电阻从外观上，金属膜的为五个环（1%），碳膜的为四环（5%）。金属膜的为蓝色，碳膜的为土黄色或是其他的颜色。（微型电阻过去的国标是按颜色区别，金属膜电阻用红色，碳膜电阻用绿色。）但由于工艺的提高和假金膜的出现，这两种方法并不是很好，很多时候区分不开这两种电阻。 比较好的方法是下面两种： 1.用刀片刮开保护漆，露出的膜的颜色为黑色为碳膜电阻;膜的颜色为亮白的则为金属膜电阻。 2.由于金属膜电阻的温度系数比碳膜电阻小得多，所以可以用万用表测电阻的阻值，然后用烧热的电铬铁靠近电阻，如果阻值变化很大，则为碳膜电阻，反之则为金属膜电阻。